• xmlui.mirage2.page-structure.header.title
    • français
    • English
  • Aide
  • Connexion
  • Langue 
    • Français
    • English
Consulter le document 
  •   Accueil
  • LAMSADE (UMR CNRS 7243)
  • LAMSADE : Publications
  • Consulter le document
  •   Accueil
  • LAMSADE (UMR CNRS 7243)
  • LAMSADE : Publications
  • Consulter le document
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Afficher

Toute la baseCentres de recherche & CollectionsAnnée de publicationAuteurTitreTypeCette collectionAnnée de publicationAuteurTitreType

Mon compte

Connexion

Enregistrement

Statistiques

Documents les plus consultésStatistiques par paysAuteurs les plus consultés
Thumbnail - Request a copy

A layered compact formulation for the Multiple Steiner TSP with Order constraints

Mahjoub, Ali Ridha; Taktak, Raouia; Uchoa, Eduardo, A layered compact formulation for the Multiple Steiner TSP with Order constraints, 2019 6th International Conference on Control, Decision and Information Technologies (CoDIT), IEEE - Institute of Electrical and Electronics Engineers : Piscataway, NJ, p. 1462-1467. 10.1109/CoDIT.2019.8820661

Type
Communication / Conférence
Titre du colloque
2019 6th International Conference on Control, Decision and Information Technologies (CoDIT)
Date du colloque
2019-04
Ville du colloque
Paris
Pays du colloque
France
Titre de l'ouvrage
2019 6th International Conference on Control, Decision and Information Technologies (CoDIT)
Éditeur
IEEE - Institute of Electrical and Electronics Engineers
Ville d’édition
Piscataway, NJ
Isbn
978-1-7281-0522-2
Nombre de pages
2060
Pages
1462-1467
Identifiant publication
10.1109/CoDIT.2019.8820661
Métadonnées
Afficher la notice complète
Auteur(s)
Mahjoub, Ali Ridha
Laboratoire d'analyse et modélisation de systèmes pour l'aide à la décision [LAMSADE]
Taktak, Raouia
Institut Supérieur d'Informatique et de Multimédia de Sfax [ISIMS]
Uchoa, Eduardo
Universidade Federal Fluminense [UFF]
Résumé (EN)
In this paper we study a network design problem that consists in finding a minimum weight subgraph containing solutions for multiple Steiner Traveling Salesman Problems with Order constraints. We propose a layered compact ILP formulation for the problem. Experimental results show that it is reasonably effective and can solve to optimality medium-sized instances. Lage-scale instances are more difficult, and does not reach optimal solutions within a time limit of 3 hours. In order to improve our formulation, we investigate valid inequalities efficiency using a column-generation-based approach.
Mots-clés
Traveling salesman problems; Cybernetics; Information technology; Approximation algorithms; Heuristic algorithms; Moon; Genetic algorithms

Publications associées

Affichage des éléments liés par titre et auteur.

  • Vignette de prévisualisation
    The Multiple Steiner TSP with order constraints: complexity and optimization algorithms 
    Gabrel, Virginie; Mahjoub, Ali Ridha; Taktak, Raouia; Uchoa, Eduardo (2020) Article accepté pour publication ou publié
  • Vignette de prévisualisation
    A branch-and-cut algorithm for the Multiple Steiner TSP with Order constraints 
    Borne, Sylvie; Mahjoub, Ali Ridha; Taktak, Raouia (2013) Article accepté pour publication ou publié
  • Vignette de prévisualisation
    Hop-level flow formulation for the survivable network design with hop constraints problem 
    Mahjoub, Ali Ridha; Simonetti, Luidi; Uchoa, Eduardo (2013) Article accepté pour publication ou publié
  • Vignette de prévisualisation
    Hop-Level Flow Formulation for the Hop Constrained Survivable Network Design Problem 
    Uchoa, Eduardo; Simonetti, Luidi; Mahjoub, Ali Ridha (2012) Communication / Conférence
  • Vignette de prévisualisation
    Variable-Sized Bin Packing Problem with Color Constraints 
    Hanafi, Said; Mahjoub, Ali Ridha; Taktak, Raouia; Wilbaut, Christophe (2021) Communication / Conférence
Dauphine PSL Bibliothèque logo
Place du Maréchal de Lattre de Tassigny 75775 Paris Cedex 16
Tél. : 01 44 05 40 94
Contact
Dauphine PSL logoEQUIS logoCreative Commons logo